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Casa ProdutosO cobre baseou ligas

o cobre C19400 de 0.2mm baseou a folha da liga para o semicondutor Chip Lead Frame

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Certificado
China Ohmalloy Material Co.,Ltd Certificações
China Ohmalloy Material Co.,Ltd Certificações
Eu procuro por muitos tempos da placa do nicromo, e comprado com sucesso lhe do material de Ohmalloy. OHMALLOY proporcionam o bom serviço real no serviço da liga e podem sempre ajudar-me em encontrar a liga correta da resistência.

—— Chicote de fios de Mike

OHMALLOY pode provie mim somente o fio 1.0mm com curto período de tempo, de que da liga de 1kg Kovar é realmente surpreendente. Obrigado

—— Janey

Realmente profissional no fio do par termoelétrico e no cabo, o que eu quero apenas pode obter de OHMALLOY

—— Chris

O Constantan esmaltado 0.08mm, eu nunca espero obter somente 2kg dele. Mas fonte de OHMALLOY ele a mim com boa qualidade. Deus Jesus! Um fornecedor tão seguro da porcelana

—— Aaron

o cobre C19400 de 0.2mm baseou a folha da liga para o semicondutor Chip Lead Frame

0.2mm C19400 Copper Based Alloy Foil For Semiconductor Chip Lead Frame
0.2mm C19400 Copper Based Alloy Foil For Semiconductor Chip Lead Frame
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Imagem Grande :  o cobre C19400 de 0.2mm baseou a folha da liga para o semicondutor Chip Lead Frame Melhor preço

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: OHMALLOY
Certificação: SGS
Número do modelo: C19400
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 20KG
Preço: 30USD/KG
Detalhes da embalagem: woodencase
Habilidade da fonte: 50T/Months
Descrição de produto detalhada
Tipo: tira espessura: 0,2
Aplicação: Indústria Material: Liga de cobre/de cobre
Forma: Fio Resistência (μω.m): Estábulo
Corrente de soldadura: Standard internacional
Destacar:

tira da liga de cobre de 0.2mm

,

Folha de Chip Lead Frame Copper Alloy

,

Folha da liga do semicondutor C19400

folha C19400 grossa de 0.2mm para o quadro da ligação da microplaqueta do semicondutor

As características notáveis do material são: condutibilidade de grande resistência, alta, elevada precisão e resistência alta da temperatura de amaciamento, assim como propriedades de soldadura de processamento apropriadas das propriedades e da galvanização.

É usado principalmente para a produção de quadro da ligação da microplaqueta do semicondutor, circuito integrado e dispositivos discretos eletrônicos, conectores da indústria eletrônica, etc.

Padrão:

GB/T RUÍDO EN ASTM JIS
QFe2.5

CuFe2P

2,1310

CuFe2P

CW107C

C19400 C19400

Composição quimica:

Cu Bal.
Fe 2.1-2.6
Zn 0.05-0.2
P 0.015-0.15


Propriedade física:

Densidade (g/cm3) 8,9
Condutibilidade IACS% {(20℃)} 60min
Módulo de elasticidade (KN/mm2) 121
Condutibilidade térmica {com (m*K)} 280

Coeficiente da expansão térmica

(10-6/℃ 20/℃ ~100/℃)

17,7

Estado Resistência à tração Força de rendimento Alongamento A50 Dureza Teste de dobra
90°(R/T)
(Rm, MPa) (Rp0.2, MPa) (%) (Alta tensão) GW BW
R300 300-340 240max 20min 80-100 0 0
R340 340-390 240min 10min 100-120 0 0
R370 370-430 330min 6min 120-140 0 0
R420 420-480 380min 3min 130-150 0,5 0,5
R470 470-530 440min 4min 140-160 0,5 0,5
R530 530-570 470min 5min 150-170 1

1

preço do nome de bronze C26800 da tira da folha de bronze de cobre
o cobre C19400 de 0.2mm baseou a folha da liga para o semicondutor Chip Lead Frame 1


Pacote
o cobre C19400 de 0.2mm baseou a folha da liga para o semicondutor Chip Lead Frame 2
 bobina que solda a certificação de bronze RoHS da tira da folha c26800 de bronze

Contacto
Ohmalloy Material Co.,Ltd

Pessoa de Contato: Mr. Qiu

Telefone: +8613795230939

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