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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Tipo: | tira | espessura: | 0,2 |
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| Aplicação: | Indústria | Material: | Liga de cobre/de cobre |
| Forma: | Fio | Resistência (μω.m): | Estábulo |
| Corrente de soldadura: | Standard internacional | ||
| Realçar: | tira da liga de cobre de 0.2mm,Folha de Chip Lead Frame Copper Alloy,Folha da liga do semicondutor C19400 |
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folha C19400 grossa de 0.2mm para o quadro da ligação da microplaqueta do semicondutor
As características notáveis do material são: condutibilidade de grande resistência, alta, elevada precisão e resistência alta da temperatura de amaciamento, assim como propriedades de soldadura de processamento apropriadas das propriedades e da galvanização.
É usado principalmente para a produção de quadro da ligação da microplaqueta do semicondutor, circuito integrado e dispositivos discretos eletrônicos, conectores da indústria eletrônica, etc.
Padrão:
| GB/T | RUÍDO | EN | ASTM | JIS |
| QFe2.5 |
CuFe2P 2,1310 |
CuFe2P CW107C |
C19400 | C19400 |
Composição quimica:
| Cu | Bal. |
| Fe | 2.1-2.6 |
| Zn | 0.05-0.2 |
| P | 0.015-0.15 |
Propriedade física:
| Densidade (g/cm3) | 8,9 |
| Condutibilidade IACS% {(20℃)} | 60min |
| Módulo de elasticidade (KN/mm2) | 121 |
| Condutibilidade térmica {com (m*K)} | 280 |
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Coeficiente da expansão térmica (10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) |
17,7 |
| Estado | Resistência à tração | Força de rendimento | Alongamento A50 | Dureza | Teste de dobra | |
| 90°(R/T) | ||||||
| (Rm, MPa) | (Rp0.2, MPa) | (%) | (Alta tensão) | GW | BW | |
| R300 | 300-340 | 240max | 20min | 80-100 | 0 | 0 |
| R340 | 340-390 | 240min | 10min | 100-120 | 0 | 0 |
| R370 | 370-430 | 330min | 6min | 120-140 | 0 | 0 |
| R420 | 420-480 | 380min | 3min | 130-150 | 0,5 | 0,5 |
| R470 | 470-530 | 440min | 4min | 140-160 | 0,5 | 0,5 |
| R530 | 530-570 | 470min | 5min | 150-170 | 1 |
1 |
Pacote
Pessoa de Contato: Mr. Qiu
Telefone: +8613795230939
